7月20日，三大指数集体高开。截至发稿，上证科创板芯片设计主题指数大涨超3%。

　　热门ETF中，截至发稿，科创芯片设计ETF天弘（589070）成交额超2300万元。成分股中，盛科通信-U、寒武纪、芯朋微涨幅领先。

　　资金流向来看，Wind数据显示，截至7月17日，该ETF连续27日获资金净流入累计近21亿元。

　　科创芯片设计ETF天弘（589070）紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，上证科创板芯片设计主题指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板芯片设计领域上市公司证券的整体表现，“含芯量”满满。

　　消息面上，据财联社，SK集团会长、大韩商工会议所会长崔泰源日前在济州论坛期间举行的媒体座谈会上表示，明年全球半导体需求将大幅增长，其中人工智能（AI）领域需求预计较今年增加60%至100%，整体半导体产品需求也将增长至少50%至60%。但明年新增供应量几乎为零，供需缺口恐进一步扩大。崔泰源预测，继能源和电力设备之后，材料供应和设施建设或成为制约产业发展的新瓶颈。他说，随着AI产业发展，电线及相关材料可能出现短缺，目前相关产品价格已经上涨，海底电缆也供不应求。由于建设规格每隔一两年就会发生变化，施工难度也在加大。

　　东海证券认为，半导体需求在AI驱动下持续旺盛，价格延续上行态势，但估值中枢扩张过快，需警惕中报兑现后的回调风险。同时建议逢低关注AI算力、存储、半导体设备、零部件、材料、先进封装及模拟芯片涨价等国产创新方向的机遇。