大模型讲故事的时代已成过去，硬核实体技术站上C位。

　　7月17日至20日，上海三地四馆迎来2026世界人工智能大会（WAIC 2026），ABB物理AI机器人、西门子工业智能体、曦智光算力新品接连亮相，AI走出屏幕，走进工厂、算力机房，交出产业落地实打实的答卷。

　　如果说往年WAIC主打云端大模型，今年的展会彻底“落地生根”。

　　ABB机器人：展示工业级物理AI创新成果

　　今年WAIC，ABB机器人全面展现在物理AI领域的引领地位。期间，ABB机器人与NVIDIA联合发布行业白皮书，深入解析工业级物理AI为精密制造带来的颠覆性变革，并通过现场演示工站，让观众近距离体验物理AI的前沿应用。

　　“物理AI正从根本上重塑机器人的能力边界、应用场景与价值创造方式。”ABB机器人全球总裁马思康表示，“当前，机器人、人工智能、软件与数据正在现实世界中深度融合、催生出全新的产业生态，而我们正处于这一浪潮的最前沿。依托‘自主多功能机器人（AVR）’技术，我们将机器视觉、感知与决策能力深度融合，赋予机器人理解环境、适应变化并持续学习的能力，同时确保其具备工业级的可靠性与精度。”

　　“凭借全新的物理AI工具链，我们能够以更快的速度和更高的准确性对机器人进行训练，以前所未有的超高精度弥合仿真与现实之间的差距。”马思康说。

　　“中国不仅是全球最大的机器人市场，更是物理AI应用部署与生态创新的前沿阵地。”ABB集团高级副总裁、机器人中国区总裁韩晨表示，正积极响应中国客户对更高精度、更强柔性与极简部署的迫切需求。同时，公司与生态系统合作伙伴紧密协作，共同推进物理AI技术研发与场景落地，确保中国制造商能够率先从这些源于本土研发和验证的尖端创新中获益。

　　其间，ABB机器人与NVIDIA联合发布的白皮书，重点阐述了工业级物理AI在提升精密制造速度与柔性方面的颠覆性潜力。白皮书提出一套助力物理AI快速部署的方法论，强调必须将机器人视觉、数字仿真与真实作业打通，形成一套可复制落地的标准化工程实施流程。

　　白皮书明确指出了一条核心的工程落地路径：在进行任何真实的物理机器人调试之前，应通过数字孪生、任务导向的合成数据以及AI验证，将机器人视觉风险的识别工作前置至数字工程阶段。

　　现场，在AI引导卡扣装配演示工站，利用由数字孪生体生成的海量合成图像数据对视觉AI模型进行预训练。由于这些数据广泛覆盖了材质、光照与位姿的多种变量，AI模型的泛化能力得到极大提升，从而大幅减少甚至完全消除了对物理原型制作与实体验测的依赖。

　　西门子：Eigen工程智能体中国首发首展

　　2026WAIC上，西门子正式面向中国市场全面发售Eigen Engineering Agent（Eigen工程智能体）。该产品是西门子推出的“全球首款”面向工业自动化工程的AI智能体，实现了AI在工业场景从辅助工具到自主执行工程任务的跨越。

　　此次Eigen工程智能体落地中国市场，是西门子推动全球工业AI技术与中国创新速度、丰富产业场景同频共振的最新实践。

　　WAIC期间，Eigen工程智能体斩获SAIL之星奖。SAIL奖作为WAIC最高荣誉奖项，是洞察全球AI技术迭代与产业落地的核心风向标。Eigen工程智能体是全球首批正式商用、可自主规划执行工业自动化工程任务的AI系统之一，已在全球19个国家、逾百家企业进行部署，实现了从技术创新到规模化应用的实践突破。

　　与仅能提供建议的AI辅助工具不同，Eigen工程智能体能独立完成工程作业，实现端到端的工业自动化工程任务规划、执行和验证。在实际应用中，Eigen工程智能体执行效率较手动工作流提升2至5倍，工程效率提升高达50%，整体解决方案质量提升80%。

　　曦智科技：定义AI算力三次方时代

　　本届大会上，曦智科技带来了基于PACE 2打造的全球首款光电混合计算一体化计算盒——天枢·光立方。

　　该款“计算盒”是全球首个以盒式形态展示的光电混合计算产品，将完整计算系统集成于小型机箱，同时又能以“盒式形态”实现边缘场景即插即用，面向边缘计算与高性能线性计算加速场景，解决了光计算部署的复杂难题。此外，天枢·光立方也可以在真实高频民用场景长稳运行，是该领域全球首创的商用落地案例，打破了光计算仅用于实验室和特定科学计算的行业认知。

　　据悉，天枢·光立方软件栈深度兼容主流AI框架，此前曦智科技已联合商汤科技等合作伙伴完成多场景算法适配，构建了从硬件到应用的完整产业生态。

　　大会上，曦智科技还透露了下一代光电混合计算加速卡PACE 3的最新研发情况——公司256×256光计算芯片已于6月初成功回片，后续将推进系统验证工作。同时PACE 3配套测试芯片也已完成测试及3D光电混合封装的全流程验证。

　　立足光计算商业场景，曦智科技还携手商汤科技、阶跃星辰、晶泰科技、申万宏源、中科天算、东方空间等正式启动战略合作。多方将围绕计算机视觉、大模型、AI for Science、金融量化、太空算力、商业航天等多元场景，以光计算芯片为根基、以应用为牵引，实现从底层技术到上层方案的全链路协同。

　　NPO（近封装光学）与CPO（共封装光学）是当下光互连技术的两大热门方向。

　　对此，曦智科技全面卡位：NPO领域分别与交换芯片和GPU厂商形成合作方案，CPO领域则与合作伙伴共同推出了51.2TCPO交换机样机，为AI算力的高速互连提供从芯片到解决方案的完整技术储备。

　　光交换领域，曦智科技也带来最新的研发成果——新一代“Scale-up光电混合组网方案”，赋能下一代超节点。基于该方案，曦智科技与中兴通讯、壁仞科技、沐曦股份、燧原科技、天数智芯合作的“基于OEX+dOCS架构的国产高性能Matrix超节点”项目荣登SAIL榜单，斩获本届SAIL之星奖项。

　　据介绍，该超节点是曦智科技带来的“下一代的超节点光互连解决方案”，为业界首创“柜内OEX正交无背板互联+柜间分布式dOCS光互连光交换”双层协同架构的集群超节点。

（文章来源：国际金融报）