云脉芯联携多款自研芯片亮相2026WAIC
上证报中国证券网讯7月17日，在2026世界人工智能大会（WAIC）暨人工智能全球治理高级别会议上，云脉芯联携旗下全系列产品亮相张江科学会堂芯算融合馆。
据介绍，此次大会上云脉芯联携自研网络互联芯片YSA-100，以及metaScale系列高性能智能网卡、metaConnect系列AI NIC、metaVisor系列AI DPU全系列产品集中亮相。
三大系列产品协同覆盖AI互联的不同层级需求。截至目前，云脉芯联YSA-100芯片产品及系列智能网卡/DPU产品已在头部互联网、基础设施服务商、运营商、服务器等各行业头部客户应用场景中实现量产出货。
当前，AI大模型从研发走向规模化应用，算力需求持续攀升，智算集群建设迎来爆发式增长。在此过程中，算力持续迭代升级，但跨节点、跨集群数据传输时延高、损耗大，导致大量算力资源闲置浪费，网络互联效率已成为制约超大规模AI集群算力释放的核心瓶颈。
公司负责人表示，下一步云脉芯联将持续聚焦AI集群互联核心赛道，以持续的技术创新驱动产业价值纵向跃升，以高品质、国产化的核心产品筑牢算力网络底座，持续引领新一代智能算力互联技术迭代升级。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
