算力芯片、超节点、具身智能等热点一网打尽！一图前瞻WAIC 2026
2026世界人工智能大会（WAIC）暨人工智能全球治理高级别会议，将于7月17日至20日在上海举行。作为全球人工智能领域的顶级盛会，世界人工智能大会已成功举办八届，本届大会以“智能伙伴共创未来 ”为主题，规模创历史新高，大会策划140余场论坛，汇聚1400余位中外嘉宾，展览面积突破10万平方米，1100余家企业参展，3000余项展品亮相，其中300余款产品将全球首发。
据中信证券，本次大会聚焦四大看点：天数智芯等企业新算力芯片产品发布，商业化进程有望提速；万卡、十万卡超节点亮相，国内系统级算力水平世界领先，助力云端训练等场景持续推进；AI端侧及AI应用持续落地；大模型及其他AI基础设施相关技术亮相。
随着自主可控技术密集涌现，中国AI将更好地服务千行百业，造福千家万户。国家发展改革委创新和高技术发展司副司长王若蒙在此前的新闻发布会上表示，我国人工智能在“十五五”时期要加快自主创新，强化模型、算力、数据等关键技术攻关，加大基础研究，形成更多原创性成果，为全球人工智能发展贡献中国智慧。中信证券认为，大模型与AI基础、算力芯片、前沿科技持续迭代推动，全面看好国产算力产业链。
（文章来源：东方财富研究中心）
