深南电路：封装基板业务收入占比提升 受益算力及存储需求
7月14日晚间，深南电路公告了投资者关系活动记录表。其中提到，受益算力升级及存储市场需求，公司的封装基板业务整体收入占比环比提升，其中应用处理器芯片封装基板占封装基板收入比重提升，存储类封装基板收入环比增加。
据深南电路介绍，2026年一季度，受益算力基础设施建设增加，PCB通信、数据中心占PCB收入比重环比提升；受消费周期阶段性影响，汽车电子占比有所下降，其余占比维持稳定。
产能方面，公司的泰国工厂与南通四期项目于2025年下半年顺利连线投产，目前产能正稳步爬坡。因为该项目仍处于爬坡早期阶段，在产能爬坡过程中，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高，会对公司利润产生一定影响。公司将加快重点客户项目引入进程，尽可能缩短爬坡周期。
资本开支方面，深南电路表示，2026年公司资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡深南电路AI算力电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付；同时适时开展技术改造，打开瓶颈、释放产能。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
