以色列芯片制造商Tower Semiconductor当地时间7月14日宣布，将投资30亿美元加强在日本的芯片制造，以及来自日本政府的10亿美元拨款。声明称，第一阶段将大幅增加300毫米硅光子器件产能，预计将于2027年第四季度全面投产。该阶段包括改造原Fab 6工厂，使其具备300毫米硅光子器件产能和先进封装能力。

　　Tower Semiconductor目前主流的产线为200mm（8寸）、300mm（12寸），其中12寸主要用来满足NPO需求。Tower Semiconductor扩产将缓解市场对NPO pic可能紧缺的担忧。浙商证券研报指出，CPO商业化提速，NPO为当前阶段过渡主力，可插拔、NPO、CPO有望长期共存，CPO或为长期演进方向。

　　据财联社主题库显示，相关上市公司中：

　　天孚通信FAU、Lens Array、ELS等多个产品有望受益于NPO放量。公司接受机构调研时表示，在NPO配套产品方面具备技术和能力，目前正配合多个客户进行研发。

　　中航光电具备MPO光纤跳线、MT-FA类光纤连接器及各类延伸集成器件的批量交付能力。已与多家头部客户在硅光模块、Elsfp、NPO、CPO等应用领域展开深度合作，具备批量交付能力。

（文章来源：财联社）