方便，快捷
手机查看财经快讯
专业，丰富
一手掌握市场脉搏
提示：
微信扫一扫
分享到您的
朋友圈
传统基于PCB的嵌入式封装方案在高功率、高热流密度应用场景下面临散热能力不足、热膨胀匹配性差以及长期可靠性挑战等问题。针对上述技术瓶颈，富乐华半导体持续开展陶瓷基板在先进封装领域的技术创新，推出了基于DAB（Direct Aluminum Bonded）陶瓷基板的嵌入式封装技术方案，为下一代高性能功率模块提供新的技术选择。相比传统PCB嵌入式方案，DAB陶瓷基板采用直接覆铝结构。
（文章来源：人民财讯）
打开微信，
点击底部的“发现”
使用“扫一扫”
即可将网页分享至朋友圈
扫描二维码关注
东方财富官网微信
