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德国汽车零部件和芯片制造商博世表示，该公司首家美国半导体工厂正开始试生产，并已与美国商务部敲定一项价值2.25亿美元的协议，旨在加强碳化硅芯片的国内制造能力。博世2023年从TSI Semiconductors手中收购位于加州罗斯维尔的芯片工厂并进行了改造，总成本达20亿美元（包括美国商务部的资金），并将于今年晚些时候开始商业化量产。
（文章来源：财联社）
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