汇成股份:郑隆芯创拟投资不低于75亿元建设先进封装研发产业化项目
2026年07月13日 20:15
作者: 徐子逸
来源: 上海证券报·中国证券网
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  上证报中国证券网讯(记者徐子逸)汇成股份公告,郑隆芯创计划在上海市嘉定区南翔镇投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”,投资总额预计不低于75亿元(最终以项目建设实际投资金额为准)。郑隆芯创系公司与关联方共同投资设立合资公司合肥晶瑞旺电子有限公司(简称“晶瑞旺”)之全资子公司,属于汇成股份合并报表范围内公司。本次交易不构成关联交易,不构成重大资产重组。

(文章来源:上海证券报·中国证券网)

文章来源:上海证券报·中国证券网 责任编辑:91
原标题:汇成股份:郑隆芯创拟投资不低于75亿元建设先进封装研发产业化项目
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