四川长虹:未来将与兆易创新推进MCU芯片等核心半导体器件在家电终端场景化适配与优化应用
2026年07月10日 15:21
来源: 界面新闻
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  据四川长虹控股集团官微7月10日消息,长虹与兆易创新联合实验室已举行揭牌仪式,双方联合研发的GD531芯片应用解决方案配套家用空调整机同步成功下线,标志着双方在家电核心芯片国产化落地、家电智能化升级领域取得标志性实质成果。未来,双方将依托实验室专业平台,重点推进三大核心工作:一是推进MCU芯片、存储产品、模拟器件等核心半导体器件在家电终端的场景化适配与优化应用;二是构建“研发-测试-迭代-量产”全链条创新闭环,全面提升技术转化效率与产品稳定性;三是紧扣产业发展需求,培育芯片研发、家电智能控制、系统集成等领域复合型技术人才。

(文章来源:界面新闻)

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原标题:四川长虹:未来将与兆易创新推进MCU芯片等核心半导体器件在家电终端场景化适配与优化应用
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