7 月 9 日消息，据韩媒 ChosunBiz 今天（9 日）报道，随着 AI 芯片投资持续扩大，晶圆代工市场的定价格局开始改变。继去年上调先进制程价格后，台积电今年启动了新一轮调价，三星也提高了部分制程的供货价格。

　　分析人士认为，过去长期依靠激烈价格竞争争夺客户的晶圆代工市场，正在转向供应商占据更强话语权的卖方市场。业界也指出，决定价格的核心因素正从制程成熟度，转向市场供需和投资成本。

　　业界消息称台积电最近已通知英伟达、苹果和 AMD 等主要客户，计划上调晶圆供货价格 5% 至 10%。涨价范围不仅包括 3 纳米、5 纳米等尖端制程，也包括用于生产高性能芯片的 7 纳米制程。

　　按照以往惯例，新制程导入初期价格较高，但随着生产良率稳定、生产效率提升，价格通常会冻结或逐步调整。除非进入新一代制程，同一制程再次涨价并不常见。

　　AI 投资扩张改变了这一惯例。全球大型科技公司对 AI 半导体的订单激增，先进制程产能已难以满足需求。与此同时，2 纳米等下一代制程开发费用上升，先进设备投资负担加重，晶圆代工定价越来越多由市场供需和投资成本决定，而非由制程是否成熟决定。业界认为，在台积电带动下，同一制程根据市场情况重新定价的趋势已经形成。

　　三星电子晶圆代工业务也出现类似变化。据了解，三星已面向新客户将供货价格上调了约 15%，涨价重点集中在4 纳米、5 纳米等需求较高的先进制程，以及部分车用 8 纳米制程。

　　分析人士认为，三星并非像台积电那样采取全面涨价策略，而是针对需求集中的部分制程推动价格“正常化”。AI 半导体和车用芯片需求增加，改善了部分制程的供需状况，也让三星的议价能力较此前增强。

　　市场认为，这一变化可能重塑晶圆代工行业的收入结构。过去，只有技术实力较强的厂商才能在最先进制程上掌握定价权；AI 投资扩大后，先进制程供给持续紧张，制造商的定价能力进一步增强。

（文章来源：IT之家）