7月8日晚间，上交所官网显示，北京通美晶体技术股份有限公司（以下简称“北京通美”）科创板IPO终止注册。
招股书显示，北京通美是一家半导体材料科技企业，主要从事磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、PBN材料及其他高纯材料的研发、生产和销售。
据了解，北京通美IPO于2022年1月获得受理，当年7月上会获得通过，并于同年8月提交注册；不过，在提交注册阶段停滞近四年时间，公司IPO最终于2026年7月终止注册。
（文章来源：北京商报）
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