蓝鲸新闻7月8日讯，近日，港交所官网显示，鼎龙股份（300054.SZ）已向香港联合交易所主板递交上市申请，保荐人为招商证券（香港）有限公司及中信证券（香港）有限公司。截至7月8日，公司收报89.36元/股，总市值约851亿元。

　　据招股书，公司成立于2001年，并于2010年在深交所创业板上市。主营业务聚焦半导体材料及解决方案、打印复印关键材料以及新能源材料。

　　鼎龙股份系中国关键行业上游材料应用创新的领先企业，目前已发展为中国第一大国产CMP抛光垫提供商、中国第三大CMP材料提供商，以及中国第一大OLED涂布型功能材料提供商。

　　据财报，2023-2025年（以下简称“报告期”），公司的营业收入分别为13.05亿元、19.53亿元和24.68亿元；期间利润分别为2.88亿元、6.39亿元、7.96亿元；毛利率由57.1%提升至64.8%，再进一步升至66.7%。

　　报告期内，公司营业成本分别为5.60亿元、6.88亿元和8.23亿元，与收入增长基本匹配；销售费用分别为0.54亿元、0.71亿元和0.76亿元，研发费用则由3.28亿元增至4.03亿元，再增至4.76亿元，研发费用占营业收入比重稳定维持在20%左右高位。

　　现金流方面，公司2025年经营活动产生的现金流量净额为11.57亿元，同比增长39.64%。

　　不过，截至2025年末，鼎龙股份在建工程规模约6.6亿元，较2024年末上涨38.51%。大规模固定资产投入直接推高了鼎龙股份的财务指标压力。2025年其财务费用同比增加321.38%，主要因发行可转债及银行借款增加，利息支出从2024年的2984万元增至2025年的5612.64万元。

　　报告期内，前五大客户收入占比分别为42.5%、53.4%和53.5%，呈上升趋势，客户集中度有所提高，2024及2025年度均超过半数收入来源于前五大客户。该集中度水平提示公司对主要客户的依赖程度增强，若个别核心客户订单波动、采购策略调整或合作关系发生变化，可能对公司短期经营稳定性带来一定影响。

　　公司在招股说明书中指出，影响其经营业绩的主要因素包括：下游半导体、显示面板及新能源汽车等行业的需求增长或放缓；能否及时且具成本效益地开发并商业化符合客户需求及市场接受的新产品；质量控制体系的有效性及由此带来的产品瑕疵风险；大规模生产与交付高质量产品的能力；以及在激烈市场竞争格局下维持技术领先性与深化客户关系的能力。

　　本次港股募资所得将分别用于海外晶圆客户资质认证、海外销售渠道与服务体系搭建；持续投入新一代产品研发迭代；加码国内半导体材料先进产线扩建；开展产业链上下游新材料企业并购，补齐产品品类；剩余资金将用于补充公司日常经营流动资金。

（文章来源：蓝鲸财经）