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证券日报网讯 7月7日,惠科股份在互动平台回答投资者提问时表示,公司已于2025年完成全球首款硅基GaN单芯集成全彩Micro-LED芯片(SiMiP)在微间距LED大屏直显领域的应用研发,目前公司该研发项目正在持续优化中,尚未形成营收或利润。
(文章来源:证券日报)
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