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先进封装概念震荡回升，华天科技直线涨停，大港股份、甬矽电子、长电科技、通富微电、深科技、晶方科技跟涨。消息面上，华为半导体负责人何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（“韬定律”）V2版本，明确了LogicFolding单元级3D堆叠、混合键合、TSV、统一总线、Hi-ONE光引擎五大落地技术。
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