TCL科技：玻璃基封装技术尚处前期调研阶段 商业化存不确定性
TCL科技7月6日在互动平台表示，公司目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段。公司于该领域能否技术落地与实现商业化量产仍存在重大不确定性，对公司现有经营业绩无明显影响，敬请投资者关注相关技术风险，理性看待行业题材热度。
（文章来源：界面新闻）
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