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中国银河证券发布研报称，科技制造内部主线由5月的“AI+新能源”明确切换至6月的“半导体+AI+航空航天”三大方向，主题轮动较5月有所减缓，市场主线更为聚焦。综合宏观、风格、行业三层信号，当前市场呈现“宏观承压+结构性主线明确”的格局。整体环境虽对风险偏好形成制约，但资金在制造升级、能源安全与AI产业趋势上形成高度共识，持续涌入科创、半导体、航空航天与制造几大赛道，使其成为市场中相对收益潜力最强的方向。风格层面延续成长占优格局，与科创制造主线的结构性强势相互印证，共同构成现阶段的核心配置逻辑。
（文章来源：财联社）
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