新京报贝壳财经讯 7月3日，京东方A发布最新投资者关系活动记录表，介绍了光互连、玻璃基封装载板、与康宁合作方面等的最新进展。

　　玻璃基封装载板方面，公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样，且现已通过Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL信赖性标准测试。

　　光互连方面，从其行业发展态势来看，随着AI集群规模持续扩张，铜互连带宽正在逼近极限，因此AI数据中心光互连技术需求不断提升。随着短距光互连技术升级，封装集成或将成为下一代架构，可插拔光模块将不断向CPO演进。由于玻璃载板的超大尺寸扩展、超低热变形、超低信号损耗、透明介质等关键性能优势，有望成为未来光电融合底

　　座，应用在CPO封装集成中。公司基于Micro LED光源、玻璃基封装载板等前瞻布局，后续将加快光互连相关应用技术攻关。

　　公司和康宁合作方面，双方将融合公司在显示与光电集成方面的优势和康宁在光学材料与连接产品领域的专长，在玻璃基封装载板、光互连相关应用方面，打通从材料、制造到应用的关键环节，提升先进封装整体制造能力与良率，同时共同探索光引擎集成方案与系统级方案验证。

（文章来源：新京报）