公司互动丨这些公司披露在机器人、半导体等方面最新情况
7月2日，多家上市公司通过互动平台、披露投资者关系活动记录表等渠道披露公司在机器人、半导体等方面最新情况：
【机器人】
精工科技：多关节外骨骼助力机器人第一代样机已完成制作
【半导体产业链】
北京君正：由于公司存储芯片持续在涨价，预计各季度毛利率会环比有所增长
安孚科技：苏州易缆微已向多家主流光模块厂商送样测试正全力推进量产工作
广立微：已具备硅光芯片设计工具和PDK开发服务能力
壹石通：公司人工合成高纯石英砂产品处于上游材料及母材环节的验证阶段
新莱应材：公司会抓住半导体产业链国产转移的契机，预期未来该业务板块将保持高速增长
锌业股份：公司实控人参股云南鑫耀半导体
【其他】
芯碁微装：在手订单饱满整体产线持续高负荷满产运行
至纯科技：不涉及洁净室业务客户包括长鑫科技等
豫光金铅：7N级高纯铟、7N级高纯碲、7N级高纯镉等产品正与多家下游客户开展产品试用及商务洽谈工作
（文章来源：第一财经）
