券商晨会精华:聚焦半导体设备结构性机遇
2026年07月01日 08:16
作者: 财联社
来源: 财联社
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  财联社7月1日讯,A股三大指数集体上涨,截至收盘,上证指数涨0.5%,深证成指涨2.48%,创业板指涨2.99%,科创50指数涨3.85%。沪深两市成交额约32737.58亿元。板块方面,WIFI、MLED、激光产业,光学光电子半导体电子等行业以及概念涨幅居前;PTA、医药商业农业种植煤炭采选、银行航运港口等行业以及概念跌幅居前。

  在今日券商晨会上,华泰证券认为,聚焦半导体设备结构性机遇;中信证券认为,关注家电龙头结构升级机会;中信建投认为,Robotaxi规模化、激光雷达标配化与芯片架构重构。

  华泰证券:聚焦半导体设备结构性机遇

  AI高景气下先进制程、HBM与先进封装产能扩张将带来持续的设备增量需求,设备厂商在本轮跨越十年的长线投资下或迎来长期结构性利好。产业链相关海外公司包括光刻龙头、沉积和刻蚀设备龙头、涂胶显影设备龙头等全球主要前道设备供应商,以及存储收入占比较高的公司等;中国相关企业包括在韩国均有业务布局的清洗设备厂商、热处理设备厂商等。

  中信证券:关注家电龙头结构升级机会

  2026年“618”期间家电终端需求仍待修复,整体呈现“总量偏弱、结构分化、龙头韧性突出”的特征:全网零售额同比仅小幅增长,家电线上多数品类受国补高基数、促销节奏前置及消费信心偏谨慎影响继续承压;部分刚需与改善型品类边际回暖。下半年基数压力将逐渐缓解,随着旺季与新品周期推进,行业经营修复有望逐步兑现。

  中信建投:Robotaxi规模化、激光雷达标配化与芯片架构重构

  2026年是中国智能驾驶从“功能竞赛”转向“制度化商业落地”的关键分水岭。2024-2025年智驾行业主要围绕L2+高阶辅助驾驶的快速渗透、NOA能力下沉与整车厂智驾平权竞争为核心,2026年,产业坐标已明显切换至三条主线并行:1)L2进入强监管周期,行业由“拼体验”转向“拼合规、拼安全、拼体系”;2)L3从试点走向有限商业化,责任边界、准入机制和标准体系开始形成;3) L4/Robotaxi在中美共振下迈入规模化验证阶段,商业化判断标准从“能否跑起来”转向“能否低成本复制、能否跑通单车经济模型”。基于智驾大行业拐点,产业链细分赛道robotaxi、智驾芯片、激光雷达均有望充分受益。

(文章来源:财联社)

文章来源:财联社 责任编辑:6
原标题:券商晨会精华:聚焦半导体设备结构性机遇
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