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鼎龙股份6月30日在互动平台表示，截至目前，公司公开披露的主营业务为晶圆制造材料、半导体显示材料、先进封装材料、第三代半导体配套材料及锂电功能性辅材，未来公司将紧抓行业发展机遇，推动公司已有较成熟的半导体材料产品销售放量；同时结合自身技术储备及资本实力，积极关注并前瞻布局算力、存储、光通信等领域的高端材料。
（文章来源：界面新闻）
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