立讯精密(02475.HK)发布公告，于6月30日-7月6日招股，公司拟全球发售约3.83亿股股份，预期将于7月9日上市。

　　公司概况

　　根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年的收入计算，立讯精密是中国大陆最大、全球第五大的精密智造解决方案(PIMS)提供商。作为一家创新科技公司，公司致力于为消费电子、汽车电子、通信与数据中心和其他终端市场的全球客户提供从精密零组件、模组到系统的跨领域垂直一体化开发与智造解决方案。

　　公司打造了全栈式开发与智造平台，深度参与客户产品的设计、研发、生产以及售后等各个生命周期环节，以「摆渡人」的角色赋能了全球各主要领域顶尖的品牌客户，其中包括全球十大消费电子品牌、五大汽车电子品牌及五大通信与数据中心品牌以及超过100家《财富》世界500强公司。

　　财务概况

　　于2023年、2024年及2025年，立讯精密的收入分别为人民币2,319亿元、人民币2,688亿元及人民币3,323亿元。其中，自2023年至2025年，汽车电子、通信与数据中心业务线收入增长较快，复合年增长率分别为106.0%及30.0%。同年净利润分别为人民币122亿元、人民币146亿元及人民币182亿元。

　　筹资用途

　　筹资用途方面，立讯精密预计全球发售所得款项净额约240亿港元，（假设超额配售选择权未获行使，以最高发售价63.28港元计算）。根据招股书，立讯精密拟将全球发售募集资金用于下述用途：

　　约35%将拨作扩充公司的产能及升级公司的现有生产基地；约30%将拨作投资于技术研发，完善公司的制造流程及提高公司的智能制造能力；约15%将拨作投资上下游行业或相关产业的优质目标；约10%将拨作偿还营运资金用途的若干现有计息银行借款，优化公司的资本结构、减低财务费用，并提升整体风险抵御能力及未来融资灵活性；约10%将用作营运资金及其他一般公司用途。

（文章来源：哈富证券）