大家好，今天是2026年6月26日星期五，欢迎来到今日投资机会！

　　01 全球市场观察

　　投顾观点：外围市场延续分化，美股闪迪、美光科技领涨芯片股，A股相关概念或将受益

　　美股市场：截止6月25日收盘，美股三大指数涨跌不一。消息面上，北京时间6月26日凌晨，美联储“三把手”、纽约联储主席约翰·威廉姆斯表示，当前货币政策立场能够有效压制通胀，现行利率“完全具备条件”将通胀引导回2%的长期目标，预计通胀将于2028年重返2%目标。芝加哥联储行长奥斯坦·古尔斯比表示，他在最新发布的通胀报告中看到了令人鼓舞的迹象，但也警告称，总体价格压力依然过高。

　　欧股市场：截止6月25日收盘，欧洲三大股指全线上涨。

　　商品市场：截止6月25日收盘，国际油价上涨，COMEX黄金期货涨0.82%。

　　日韩市场：截止6月26日8：30，日经225和韩国KOSPI集体走弱。

　　02 独家策略观点

　　投顾观点：结构性撕裂加剧，摒弃盲目追高，坚守业绩为王的理性投资纪律。

　　1）盘面表现：赚了“指数”，亏了“个股”。

　　昨日A股三大指数集体收红，科创50大涨近4%创历史新高，但超4200只个股下跌，“赚指数不赚个股”特征显著。市场冰火两重天分化加剧，多数非主线个股面临失血压力。

　　2）技术解析：量价配合验证趋势，但内部动能出现明显“剪刀差”。

数据来源：东方财富软件终端

　　由上图可见，三大指数均线维持多头排列，且今日成交额显著放大，资金做多意愿强烈。但在指标层面，科创50与创业板指的MACD红柱同步放大、KDJ向上发散，上涨动能充沛；反观上证指数，虽收涨但MACD红柱反而缩短，呈现背离迹象。这种分化暗示当前行情主要由成长风格主导，权重板块上攻乏力。

　　3）资金聚焦：科技阵营“吸金”效应凸显，板块轮动呈现剧烈“冰火反差”。

数据来源：东方财富软件终端

　　由上图可见，半导体、PCB及通信技术等硬科技方向吸金超300亿，成为市场绝对主角。与之相反，储能、机器人及一带一路等板块遭遇主力大幅抽血，净流出均超80亿。这种极端的资金搬家现象表明，存量博弈下风格切换凌厉，资金正加速向科技核心资产集中，非主线板块短期面临较大回调压力。

　　4）综上所述，当前市场结构性分化显著，资金高度聚焦硬科技主线，风格轮动仍在持续。操作上建议顺势而为、分类应对：激进型投资者可顺应资金流向，聚焦具备业绩预期的科技核心资产，但需警惕高位震荡风险；稳健型投资者在周期、金融等低位板块出现放量突破信号前，宜多看少动，耐心等待右侧确认。整体而言，在控制风险的前提下捕捉主线动能是当前最优策略。

　　03 板块机会速递

　　投顾观点：PCB板块正迎来“AI算力重塑+量价齐升”的超级景气周期

　　PCB概念（AI硬件迭代驱动底层价值重估，从传统承载载体跃升为算力基建的核心互联平台，产业迈入高成长通道）

　　关键词：价值量暴增+供需错配+量价齐升

　　驱动逻辑：

　　1）产业逻辑与价值重构。AI算力爆发彻底重塑了PCB的产业地位。在英伟达下一代Rubin机架中，PCB单机价值量较上一代暴涨233%，跃升至11.7万美元。

　　2）事件催化，上游高端覆铜板（CCL）、HVLP铜箔及电子布等核心材料全线进入涨价通道，行业迎来罕见的“量价齐升”格局。

　　3）产业验证，头部企业扩产高度聚焦高端品类，马太效应显著，利润正加速向具备核心技术与供给约束的龙头集中。

　　代表方向：关注全力扩建AI服务器高阶PCB产能的制造龙头；受益上游材料涨价、具备极强定价权的覆铜板（CCL）龙头；以及国产替代加速背景下，在高端电子布、HVLP铜箔等上游核心材料端实现突破的“卖铲人”企业。

　　从日K线图来看，PCB概念板块续创历史新高。随着近期热度持续攀升，走势越发强劲，同时叠加主力资金的持续大幅净流入，该板块短期延续强势的概率或较大。

　　最后，今日有2只转债申购，维科转债（123274）、宜化转债（127114）；另有1只新股上市，惠科股份（001399）。

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　　祝您投资顺利！

　　【投顾姓名及其登记编号】

　　万李斌（S1160621090004）

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（文章来源：优优投顾）