一块板，900亿。

　　衡阳老板邱醒亚，用30余年时间，打磨“芯片底板”，造就一段财富神话。

　　6月25日，他掌舵的兴森科技，大涨6.6%，总市值冲上900亿元。今年以来，其股价暴涨1.5倍左右。

　　AI行业景气，下游需求旺盛，兴森吃到红利，年营收增至72亿元，今年一季度净利润翻倍。

　　趁热打铁，邱醒亚加入扩产潮。

　　两天前，兴森科技抛出定增计划，拟募集至多39亿元资金，其中31亿元用于高阶mSAP基板、集成电路封装基板项目。

　　“我们的两个工厂达到产能瓶颈了，才去扩产。”《21CBR》记者以投资者身份咨询，该企业接线人员表示，有需求支撑。

　　大举押注

　　邱醒亚砸重金扩产的，是两块极其烧钱、技术难度高的“板子”。

　　募来的资金里，20亿元将投在高阶mSAP基板项目上。

　　高阶mSAP基板，是高速光模块的核心零部件，光芯片、电芯片全都焊在它上面，所有信号靠它传输。

　　传统板子线路宽，一块铺不了多少信号通道，而mSAP能把线路缩到头发丝几十分之一。

　　摩根士丹利预计，2025-2028年，全球AI光模块用mSAP基板市场规模，将从6.2亿美元增至37.7亿美元，三年增长超过5倍。

　　“mSAP基板的市场需求，呈现高速增长、高端化、供不应求的趋势。”兴森公告称，急需提高产能。

　　邱醒亚拟新增年产12万平方米产能，将采用边建设、边投产的方式，建设期为两年。

　　邱醒亚还计划，投资11亿元，新建年产30万平方米CSP基板产能，建设期也是两年。

　　项目达产后，将每月新增2.5万平方米产能，覆盖存储芯片、汽车芯片等基板类别。

　　CSP封装基板，主要由中国台湾和韩国厂商供应，中国大陆仅兴森等少数企业实现量产。AI需求井喷，邱醒亚希望抓住机会。

　　“国内客户难以从海外头部厂商获取充足高端CSP封装基板供货，寻找具备品质与技术优势、价格竞争力的国内厂商成为必然。”兴森表示。

　　在这两个领域，邱醒亚早有布局。

　　2025年，兴森IC封装基板的收入为16.7亿元，占比两成，主要由CSP封装基板贡献。光模块的PCB业务，尚在起步阶段，年收入不超过1.5亿元。

　　重金押注，代价是股权被稀释。

　　本次定增，兴森计划发行至多5.1亿股，募资完成后，邱醒亚的持股比例，将从13.79%降至10.61%，仍为实际控制人。

　　转换动能

　　邱醒亚的扩产，主攻高端产能。

　　兴森的收入大头来自PCB业务，主要制造中低端产品，2025年，贡献48.97亿元收入，占比接近七成。

　　邱醒亚团队通过技术突破，逐步进入封装基板和高端PCB赛道。部分新技术仍处于投入阶段，尚未实现规模化量产，给业绩带来压力。

　　子公司宜兴硅谷，主营高多层PCB板，受产品结构、产能利用率较低拖累，2025年亏损。邱醒亚透露，2026年一季度，通过优化工艺与产品结构，宜兴硅谷已实现扭亏。

　　光模块业务，也在等待放量。

　　“北京兴斐1.6T光模块产品板，处于量产爬坡阶段，并在同步开展多家客户的验证导入工作。”5月，邱醒亚告知投资人，光模块业务是2026年的工作重点之一。

　　兴森第二大业务半导体板块，立足IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）、半导体测试板，也有同样的境况。

　　2025年，该业务板块收入达到19.1亿元，同比大增48.6%，毛利率为负，系受高端FCBGA封装基板项目拖累。

　　高端FCBGA封装基板，主要应用于CPU、GPU、AI处理器等高性能计算芯片的封装，市场长期被日韩企业垄断。

　　邱醒亚于2022年在广州和珠海建厂，其中珠海FCBGA为中试线，广州FCBGA为大批量量产线。管理层透露，两个基地均处于小批量生产阶段。

　　此次定增预案中，兴森特别提到，客户认证周期较长，FCBGA封装基板项目订单增长较慢，工厂稼动率低。

　　“技术能力、产能规模和产品良率层面，我们已经做好量产准备，客户导入及样品交付工作按序推进。”邱醒亚团队对此充满信心。

　　本次扩产的两大项目，存在产能消化风险。

　　“若项目不能快速产生效益，弥补新增投资带来的折旧和摊销，可能会对业绩产生不利影响。”公告提示。

　　产能爬坡和拓客同步，邱醒亚团队今年还有一场硬仗要打。

　　找准切口

　　邱醒亚是湖南衡阳人，现年58岁，长于资本运作。

　　他于1998年接手濒临破产的广州快捷线路板厂，后创立兴森，凭借“24小时快速交付”的模式，闯出一条路，带领兴森登陆深交所，成为PCB样板龙头。

　　PCB样板，即“打样”，因产品未进入量产，订单规模小，单张订单生产面积在5平方米以下。

　　邱醒亚就靠这个业务起家。“花了几十年时间，我们在PCB的一个细分领域，实现了弯道超车。”他表示。

　　邱极具魄力，主导了几次关键并购，扩大规模。

　　最典型的一役是2012年，兴森增资FINELINE，拿下其25%股权，后在2021年完成全资控股，一举奠定在全球PCB样板市场的盟主地位。

　　为了寻找增量，他密集在半导体赛道落子，增资华进半导体、收购Xcerra Corporation半导体测试板业务。

　　到2020年，兴森又联合国家大基金等，成立广州兴科半导体；2025年，斥资3.2亿元受让大基金所持24%股权，以强化对核心资产的控制。

　　多年布局，邱醒亚在广州、北京、珠海、宜兴成立子公司，建设了产能基地。

　　目前，其广州科学城基地占地面积8万平方米，江苏宜兴基地占地10万平方米，主要从事高层板、HDI板等产品样板生产。

　　邱醒亚认为，AI带来需求大爆发，这是一个完全不同量级的赛道。

　　“机会窗口转瞬即逝，必须以更快速度应对这场‘生存之战’。”他在年初动员时表示。

　　热钱涌入，邱醒亚想把这家PCB样板龙头，爆改成AI先进封装赛道的前锋。

（文章来源：21世纪经济报道）