6月25日下午，臻宝科技在e互动平台就海外客户拓展进展称，公司已实现对海力士（大连）等外资晶圆厂商稳定批量供货；已与美光半导体等知名国际厂商建立了业务合作关系，但尚未形成规模化销售。

　　臻宝科技主营硅、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷半导体设备零部件，相关产品可广泛用于集成电路等离子体刻蚀、薄膜沉积工艺设备，适配存储、逻辑芯片先进制造产线。

　　公司介绍，其核心壁垒主要包括三方面：一是具备高纯材料自产、精密加工、耐蚀涂层一体化全链条能力，可大批量提供硅、石英、碳化硅、氧化铝及其他陶瓷等硬脆材料多品类零部件综合方案。二是掌握适配先进存储、逻辑产线的精密制造核心工艺。三是通过长期验证进入主流头部晶圆厂及存储厂商供应链，客户认证与批量交付形成高准入门槛，交付及成本优势显著。

　　未来三年，公司将依托募投项目，扩充硅、石英、碳化硅、陶瓷零部件产能；持续拓展静电卡盘等高附加值新品，加码先进制程配套技术研发；同步推进本土外资晶圆厂及海外客户认证，完善全球化布局；同时，巩固自身单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅和氧化铝、氧化钇陶瓷粉体等原材料制备能力，充分发挥“材料+零部件+表面处理”一体化业务优势，紧抓半导体发展机遇扩大市场份额。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）