截至2026年6月24日10:32，芯片ETF易方达（516350）上涨3.37%，报2.056元，盘中最高触及2.069元，最低1.951元，振幅达5.93%，成交额达1.17亿元。

　　芯片板块今日持续活跃，核心催化因素包括以下几个方面。首先，A股半导体产业链集体拉升，西陇科学录得2连板，汇成股份、赛英电子、富满微、格科微均涨超10%，神工股份、中科飞测、长电科技等纷纷跟涨，板块涨停效应突出，赚钱效应回暖。其次，先进封装概念反复走强，汇成股份封20cm涨停板，成为当日半导体细分领域最强方向，反映出市场对先进封装技术国产化突破的高度关注。再次，港股半导体板块同步走高，华虹宏力涨近7%，中芯国际涨超3%，科创50指数涨超2%，科创板半导体标的全面激活。此外，台积电宣布将全面调涨先进制程芯片价格，三星电子涨10%，报道称三星或宣布90万亿韩元股票回购计划，全球半导体龙头的提价与回购动作对产业链形成正向映射。尽管隔夜美股半导体指数暴跌超7%，闪迪、美光科技跌超13%，但A股芯片板块走出独立行情，工信部强调加强新一代通信网和算力网规划建设等政策利好对冲了外围扰动。

　　机构认为，国泰君安研报指出，半导体产业链景气度持续上行，先进封装、存储芯片等细分领域国产替代空间广阔，当前板块估值合理，随着产能释放和技术突破，业绩弹性有望在2026年下半年集中兑现。招商证券亦表示，AI产业链带动下半导体需求增速依然强劲，国内封测和晶圆代工企业有望在全球份额争夺中持续受益。市场人士指出，美股芯片股调整更多源于前期涨幅过高后的获利回吐，A股半导体基本面稳健，估值相对合理，短期调整提供布局良机。

　　关联产品：芯片ETF易方达（516350）