广合科技: 拟60亿元投建东莞智造总部项目 提升高端印制电路板产能
中证智能财讯广合科技(001389)6月22日晚间公告,公司拟与东莞水乡特色发展经济区管理委员会、东莞市麻涌镇人民政府签订《广合科技东莞智造总部项目投资协议》,计划在东莞市水乡经济区麻涌镇投资建设“广合科技东莞智造总部项目”,项目投资总额为60亿元(含土地价款,最终以实际投资金额为准)。
该项目建设主要从事生产、制造、研发、销售高端装备印制电路板,其中固定资产投资(包括建筑物、构筑物及其附属设施、设备投资和土地价款等)为50亿元。实施主体为公司或公司全资子公司。
据介绍,项目一次性供地,分两期投资建设。一期项目占地面积约200亩,计划投资金额30亿元,其中固定资产投资25亿元,公司应于签署土地出让合同后48个月内完成一期项目固定资产投资总额的投资;二期项目占地面积约235亩,计划投资金额30亿元,其中固定资产投资25亿元,公司承诺二期项目不晚于2031年完成固定资产投资总额的投资。
项目土地位于东莞市水乡科创融合产业区,土地面积合计约29万平方米,折合约435亩(以最终出让面积为准),土地用途类别分别为二类工业用地、新型产业用地。
公司表示,本项目符合国家相关产业政策和公司的战略发展布局,有利于公司的长期和持续发展,将进一步提升高端印制电路板产能,满足客户市场需求,增强市场竞争力和盈利能力,巩固公司在行业内的地位,为公司未来持续发展奠定坚实基础。
(文章来源:中国证券报·中证网)