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固态技术协会（JEDEC）据悉完成并即将发布 SPHBM4（Standard Package High Bandwidth Memory 4）标准。该标准旨在通过降低对昂贵硅中介层的依赖，在保持HBM4级别高带宽的同时，显著降低集成成本并提升内存容量灵活性。业界分析，随着AI半导体成本结构变化，玻璃基板的应用价值也有望因此受到关注。
（文章来源：财联社）
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