在台积电加速推进CoPoS之际，CoPoS设备首批测试样机已进驻台积电旗下子公司采钰科技（Visera）的厂房，其首条试产线已正式启动。
据台湾电子时报今日报道，台积电已于近期确认首批CoPoS设备供应链评估名单，目前各厂商正积极跟随研发进度，以求通过认证。根据设备清单显示，包括玻璃基板处理、光阻涂布、曝光、镀铜、研磨、贴片、模封、检测、最终分选等环节，各设备厂已全面卡位，并陆续进入验证与认证阶段：
在曝光与涂布设备方面，佳能（Canon）、德国SUSS、日本TEL、SCREEN的相关产品已完成导入；
在基板研磨、激光加工领域，日本DISCO几乎拿下全部相关设备订单，日东电工（Nitto）、琳得科（LINTEC）等亦有相关产品导入;
塑封设备方面，日本TOWA、YAMADA均已进入供应链名单。
供应链透露，首批CoPoS设备供应链名单多延续自CoWoS时期，但由于CoPoS研发难度大增，一众厂商验证进程不及预期。设备厂必须先提出技术资料与实验数据，经台积电评估后，再将产品运至厂房进行测试。
在此背景下，诸多新晋供应商同样获得CoPoS设备测试样机订单机会，包括泛林集团（Lam Research）、倍利科、辛耘等设备厂均已取得进展。具体而言，泛林集团将提供镀铜设备以及UBM蚀刻设备；辛耘则获得湿制程设备相关订单。
从测试周期来看，CoPoS设备从交付到完成验证约需3个月，但后续客户端验证与量产认证时间更长。从开始验证到最终取得正式采购资格，通常约需1年半。业内人士指出，目前市场上多数CoPoS设备厂仍停留在1至2台测试样机阶段，距离放量还有距离。
TrendForce指出，台积电目前聚焦CoPoS，并锁定310×310毫米基板尺寸，预计2026年是相关设备与材料商的关键验证期，2027年进入试产，2028下半年正式量产。台积电董事长魏哲家此前表态，预估需要二至三年，CoPoS产量才会达到相当大的规模。
华泰证券表示，CoPoS有望成为CoWoS之后台积电重要的先进封装技术平台，建议关注CoPoS试验线进展，以及玻璃基板、TGV打孔、先进封装设备等CoPoS相关产业链环节的投资机会。其中，TGV以及RDL是CoPoS工艺核心环节，有望拉动相关设备需求。而受益于基板材料升级，超快激光设备渗透率有望提高。
（文章来源：财联社）
