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早盘靶材概念震荡拉升，欧莱新材逼近20cm涨停，续创历史新高，有研新材、江丰电子、阿石创等冲高。消息面上，机构指出，先进制程与3D封装使“金属”从辅助材料跃升为核心耗材。7nm以下制程的金属层数显著增加，HBM4等新一代存储芯片量产使靶材消耗较传统工艺提升3—5倍；Chiplet架构的垂直堆叠更让靶材沉积次数呈指数级增长。
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