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AI摘要：市场资金面支撑仍在，货币政策维持宽松，6-7 月科技或短期调整但中长期景气向好。全球半导体需求高增，国产设备与存储产业链受益扩产。AI 算力带动 PCB 上游电子布、铜箔等材料供需紧张，量价有望同步上涨。
A股三大指数今日集体走强，沪指涨0.40%，深证成指涨1.31%，创业板指涨1.56%，科创50指数涨4.69%。沪深京三市成交额超过3.1万亿，较昨日小幅放量。行业板块涨少跌多，玻璃玻纤、半导体、光学光电子、非金属材料板块涨幅居前，房地产服务、煤炭、乘用车板块跌幅居前。
一、【主流券商核心观点】
1、华泰证券：资金面仍具活跃基础
上周市场主线仍有所调整，前期抱团的融资资金活跃度有所回落，但我们认为资金面仍有一定活跃的基础。融资融券负债的投资者数量在本次回调中持续维持高位，抛压相对可控；龙虎榜资金近一个月净流入仍维持在相对高位，投资者尚未完全离场。
2、申万宏源证券：科技中期仍有趋势性机会
6-7月可能是全球科技的调整阶段，AI算力链业绩兑现 + 股价回调消化估值，等待AI产业趋势再拓展。中期能够景气延续，业绩消化估值的方向，还有创新高机会。后续科技行情也应百花齐放，国内AI产业链、自主可控也是新景气方向的来源。
3、中国银河证券：
综合信贷走势、内需偏弱、外部环境变化等因素，央行仍会维持适度宽松的货币政策。当前市场环境依旧由流动性主导，经济分化能够继续延续，资本市场强者恒强的结构性行情特征不变。
二、【半导体板块掀涨停潮】
中原证券：关注半导体产业链发展新机遇
全球半导体月度销售额继续同比高速增长，预计26年将大幅增长。2026年4月全球半导体销售额同比增长93.9%，环比增长11%；根据WSTS的最新预测，预计2026年全球半导体销售额将达到1.511万亿美元，同比增长89.9%。下游需求呈现结构分化趋势，AI算力硬件基础设施需求持续旺盛。
国金证券：继续看好自主可控产业链
半导体板块25年营收6922.01亿元，同增12.12%，归母净利润439.12亿元，同增29.32%。国内头部晶圆厂扩产确定性增强，存储芯片需求爆发大力扩产，前期验证导入的高端核心设备陆续通过产线验收并结转收入，规模效应与高毛利产品占比提升带动板块盈利跃升，关注存储大幅扩产、先进制程突破及国产替代加速带来的需求带动。
AI驱动先进逻辑与存储扩产，资本开支进入新一轮上行周期。在AI算力需求爆发背景下，全球半导体设备市场规模持续创新高。中国大陆晶圆产能全球占比仍低于销售占比，逻辑与存储龙头资本开支维持高位，叠加两大存储厂商上市融资在即，扩产动能具备持续性，支撑前道设备景气度中长期上行。
三、【PCB上游材料将迎量价齐升】
1、山西证券：关注PCB上游材料产业链
CCL头部企业成本转嫁能力强，顺价顺畅。上游材料端，电子布所需核心设备丰田织布机等，全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限，HVLP铜箔则由于技术壁垒高，产能集中在少数厂商，且扩产周期长，需求激增加之供给端刚性约束，预计供需缺口将持续存在，电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。建议关注PCB上游材料产业链（树脂、电子布、铜箔、覆铜板）。
2、国金证券：PCB产业链景气度持续加速上行
AI浪潮推动PCB行业格局重塑，从产业链布局来看，中国台湾厂商营收数据验证了全球需求热度，而中国大陆是AI PCB产能与价值兑现的核心主场，本土头部企业在资本投入、高阶产能布局、客户资源绑定方面优势突出，有望充分承接行业增长红利。
3、浙商证券：AI算力链下“卖铲人”机会
AI服务器代际升级推动PCB从“电子级”向“半导体级”跃迁，AI服务器PCB的关注焦点或正从“下游需求”逐步向“上游材料能否满足低损耗、高可靠、高良率要求”。
上游材料成为算力链确定性相对较高的“卖铲人”。
