宝鼎科技：电子铜箔以HTE高温高延伸性电解铜箔为主，不能应用于AI服务器及算力领域
6月16日，宝鼎科技发布股票交易异常波动暨风险提示的公告，近期公司关注到网上传播关于公司产品纳入英伟达供应链体系认证等相关信息，相关信息均为不实信息。截至目前公司未与英伟达有过接触，也未与其开展任何形式的业务合作。
公司覆铜板产品主要为FR-4及复合板等常规产品，目前无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用，未有高速覆铜板M7和M9产品销售，无相关订单和营业收入。
公司电子铜箔以HTE高温高延伸性电解铜箔为主，为通用标准产品，不能应用于AI服务器及算力领域，产品毛利率较低。超低轮廓铜箔HVLP1-3目前尚处于客户认证及市场拓展阶段，未纳入AI服务器供应链体系认证，未形成批量生产，亦无扩产计划，未来订单获取及业务发展存在不确定性；HVLP4处于研发初期阶段，尚无测试样品，是否研发成功存在较大不确定性。2026年第一季度HVLP铜箔营收约10.00万元，占公司营收比例仅为0.01%，销量占公司铜箔销量比例仅为0.03%，主要为客户认证送样产品，未形成正式订单，无国外销售，短期内对公司整体经营业绩贡献有限。
（文章来源：界面新闻）
