英伟达介入上游材料供应协调、HVLP4铜箔供应约束,建滔系领跑港股硬科技
2026年06月15日 14:33
来源: 21世纪经济报道
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  截至发稿,恒生指数上涨0.47%,全球覆板龙头建滔积层板上涨19.74%,建滔集团上涨14.45%。消息面上,据证券时报,有市场消息称,英伟达及其主要客户正再度直接介入上游材料供应协调,以确保下一代AI服务器的量产与出货进度不受影响。当前AI基础设施需求持续扩张,高端PCB供应链正面临新一轮上游瓶颈。继T-glass玻纤布之后,HVLP4箔正成为2026年下半年最关键的供应约束,市场预计今年缺口将达1500吨,并在2027年进一步扩大至2500吨。

  华西证券指出,AI算力需求旺盛,带动上游PCB箔加速迭代,且由于技术和工艺难度相对较大,后处理产品设备有所限制,导致短期产能释放不足,HVLP等高端产品的供需错配带来价格的上涨。具备电极薄产品放量能力+PCB高端产品供给能力的铜箔企业,有望受益于行业需求增长,实现盈利能力的明显增厚。

  覆铜板为PCB核心原材料,建滔积层板是全球刚性覆铜板龙头,建滔集团为其控股股东。

  另外,6月15日,美国10年期国债收益率下跌6个基点,至一个月来的低点4.4197%。业内人士分析认为,港股是离岸外资主导市场、港元联系美元汇率,美债收益率是全球资产定价锚,本次小幅回落整体偏利好,但存在明显板块分化,成长股直接受益。

  数据显示,建滔积层板建滔集团均是港股通信息C成分股,合计权重超7%;港股通信息C从港股通标的中,选取中证行业一级分类是信息技术的股票,进行打包编制,重仓港股“半导体+电子+计算机”三大核心领域,覆盖AI上中下游全产业链。

  截至发稿,恒生指数上涨0.47%,港股通信息C(930967.CSI)上涨6.47%,跟踪该指数的港股通信息技术ETF华夏(526000)上涨6.31%。

  港股通信息技术ETF华夏(526000)跟踪港股通信息C(中证港股通信息技术综合指数),支持T+0交易,对于善于把握短线机会的投资者来说,能提高资金利用效率。

(文章来源:21世纪经济报道)

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原标题:英伟达介入上游材料供应协调、HVLP4铜箔供应约束,建滔系领跑港股硬科技
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