今日午后，铜箔概念持续走强。13:31，铜冠铜箔“20CM”涨停，股价报170.16元/股，创历史新高，总市值达1410.7亿元。

　　铜冠铜箔在2025年4月7日触及阶段低点，随后股价持续走强，截至目前，股价区间涨幅达1510.84%；今年以来，该股股价累计上涨超396%。

　　日前，深交所及下属公司深圳证券信息有限公司发布公告，根据指数编制规则，对深证成指、创业板指、深证100、创业板50等深市指数实施样本定期调整。铜冠铜箔被调入深证成指样本股，调整于6月15日实施。

　　铜冠铜箔主营PCB铜箔和锂电池铜箔，今年一季度，公司实现营业收入18.42亿元，同比增长32.04%；归母净利润为1.06亿元，同比大幅增长2138.17%。

　　铜箔是PCB（印制电路板）上的导电层，是负责导电的“公路网”。它的核心作用是经过LDI（激光直接成像技术）和刻蚀后留下的线路可以传输电信号。业内普遍认为，AI拉动高端PCB铜箔需求增长，未来成长空间广阔。

　　据东吴证券测算，2026年全球AI服务器高端铜箔需求将达到2.4万吨，同比增长260%，2027年翻番至5万吨，2030年需求达到11万吨以上。

　　分析人士表示，随着AI服务器的硬件升级、先进封装普及、高速信号传输等刚需驱动，AI领域对PCB铜箔的用量增加、规格升级。AI行业的高景气度有望长期持续，AI推理端爆发在即，行业将进入推理新时代，推理端算力或将指数级增长，会带来大量高端PCB铜箔需求爆发，PCB铜箔整体产业趋势和业绩确定性强。

　　从供给端看，东北证券表示，高端PCB铜箔存在较高技术等壁垒，国产厂家积极推进技术研发和客户导入，预计随着行业需求扩大带来供需缺口，国产厂家有望切入高端PCB铜箔赛道。

（文章来源：中国证券报）