6月12日，证监会官网显示，证监会同意长鑫科技集团股份有限公司（下称“长鑫科技”）首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。

　　长鑫科技专注于动态随机存取存储芯片（DRAM）的设计、研发、生产和销售。公司现已形成DDR系列、LPDDR系列等多元化产品布局，并可提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多样化的产品方案，可有效满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求。公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂。咨询机构Omdia数据显示，按照产能和出货量统计，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。

　　作为国产DRAM龙头，长鑫科技“乘风”存储行业超级周期，实现了业绩爆发。公司预计，2026年上半年营业收入为1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；归母净利润为500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%；扣非净利润为520亿元至580亿元，同比增长2278.89%至2530.30%。

　　此次IPO，长鑫科技拟募资295亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目和动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。

（文章来源：上海证券报）