券商晨会精华:具身智能产业或迎来新一轮的投资机会
2026年06月10日 08:21
作者: 财联社
来源: 财联社
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  财联社6月10日讯,昨日,市场震荡反弹,沪指重回4000点上方,创业板指涨近4%,科创50指数涨超4%。沪深两市成交额2.64万亿,较上一个交易日缩量1524亿。从板块来看,半导体产业链走强,其中半导体设备股活跃,PCB概念反复走强,MLCC概念再度活跃。截至收盘,沪指涨1.28%,深成指涨3.02%,创业板指涨3.93%。

  在今日券商晨会上,银河证券认为,具身智能产业或迎来新一轮的投资机会;中信证券表示,持续看好板块投资机会,建议关注新兴区域产业优势;华泰证券强调,看好超快激光设备行业。

  银河证券:具身智能产业或迎来新一轮的投资机会

  中长期看,“十五五”开局明确具身智能未来产业定位,量产元年亦是价值成长布局良机。短期看,26H2市场关注度首先仍会聚焦于大厂量产节奏,其次是模型能力、场景落地取得突破,再次是持续的订单验证超预期;由于量产渐进,供应链的Capex逐渐开启,具身智能产业或迎来新一轮的投资机会。

  中信证券:持续看好板块投资机会,建议关注新兴区域产业优势

  中信证券研报指出,2025年,全球电解产量增速放缓,增量规划和减量风险并进。印度、中国、中东区域铝企盈利能力增幅领先,延续行业优势地位。聚焦估值、股息、成长、资源四大行业主线,中信证券认为作为中国优势产业,中资企业投资价值仍值得重点关注。同时,印度以及中东区域企业亦具明显优势。中信证券持续看好铝板块投资机会,建议关注新兴区域产业优势。

  华泰证券:看好超快激光设备行业

  AI算力芯片需求快速增长与原有封装材料供给紧缺,正加速推动先进封装材料转向玻璃、陶瓷、M8/M9级PCB新材料。玻璃、陶瓷及M8/M9级PCB均属硬脆或超高硬度体系,传统机械钻孔、湿法刻蚀及普通激光加工效果不佳,而超快激光凭借冷加工特性成为精密加工的解决方案。国产替代窗口期已至,具备产品解决方案提供能力的设备厂商或将持续受益,因此华泰证券看好超快激光设备行业。

(文章来源:财联社)

文章来源:财联社 责任编辑:6
原标题:券商晨会精华:具身智能产业或迎来新一轮的投资机会
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