A股三大指数集体下跌，沪指失守4000点，创业板指跌逾2.8%。盘面上，油服工程、机器人执行器、减速器、工程机械、空间计算走强，MLCC、贵金属、被动元件概念、CPO概念、工业金属、蓝宝石、半导体表现不佳，领跌市场。
截至午间收盘，沪指下跌1.26%，报3976.83点；深成指下跌2.49%，报14933.82点；创业板指下跌2.83%，报3845.78点；科创50指数下跌3.63%，报1607.78点；北证50指数上涨2.10%，报1326.41点。全市场上涨个股有947家，下跌个股有4536家，56只股涨停。两市半日合计成交17733亿。
今日要闻
伊朗空袭以色列！特朗普紧急发声：伊朗应该回到谈判桌 达成协议
当地时间6月7日晚间，伊朗对以色列北部拉马特戴维空军基地发动了弹道导弹袭击，以回应以色列对黎巴嫩的军事行动。这是自4月8日停火生效以来伊朗对以色列发动的首次袭击。随后，美国总统特朗普表示，“我对伊朗的建议是，你们已经发射了导弹，那就够了。接下来应该回到谈判桌，达成协议。”特朗普还表示，他要给以色列总理内塔尼亚胡打电话，告诉他“不要反击”。
英伟达与SK海力士多年期技术合作 黄仁勋称存储短缺未见结束迹象
本周一早间，英伟达和SK 海力士宣布达成一项多年技术合作协议，围绕全球AI工厂建设所需的下一代内存展开联合研发，并将AI技术应用于半导体芯片设计与制造。该协议建立在双方多年来的深度合作研发基础之上，双方的合作成果已应用于全球一些最先进的人工智能计算平台。黄仁勋当时还表示，他看不到存储芯片短缺问题的结束迹象。
分析师认为，下跌原因是多方面的：强劲的5月非农就业数据带来的货币政策预期调整，叠加市场此前拥挤的交易等。展望后市，有分析师称，“这一轮科技股的调整，大概率不是周期的顶点，我觉得AI科技股可以捞底。”当然，也有分析师表示，若海峡局势近期难解，美股不排除迎来向单边下行拐点的实质性切换。
“预制算力中心底座”来了！机构称算电协同+迎峰度夏或催化板块行情(附股)
中国银河证券认为，算电协同行情在项目、政策落地等催化下持续演绎，看好算力规模快速扩张对全社会电力需求的拉动，其中八大枢纽节点地区弹性或更大，有望带动电力板块整体实现量、价齐升。与此同时，在算力设施提升绿电消费比例、绿电直连等政策加持下，新能源板块受益预期或更为强烈。该机构还指出，用电负荷创新高叠加煤价上涨使得市场对电价的悲观预期有所修复，有望助力板块迎来估值与业绩的共振。
机构观点
中信证券研报称，4月信贷偏弱符合预期，一方面归因于银行业扩表策略走向高质量发展逻辑；另一方面受宏观需求审慎的现实条件影响，叠加年初早投放策略后的季节性回落。预计二季度信贷增长偏弱，5月略有恢复，6月季末月相对积极。板块投资上，尽管银行股受短期市场风格影响明显，相对收益存在波动；但由于上市银行步入基本面修复通道，行业估值提升可期，且股息率对于低风偏资金具备持续吸引力，具备确定性强的绝对收益空间。
中信建投：算力板块当前尚未达到中期大级别切换的标准，主要是短期再平衡的需求
中信建投指出，近两周算力板块主升但波动加大，监管加强、资金止盈及美韩AI产业链大幅调整导致市场疑虑是否会出现趋势性调整，资金全面切向低位板块。中信建投认为算力板块波动加剧的核心矛盾源于行业基本面具备绝对优势与交易结构绝对拥挤。从基本面、估值、交易结构整体来看，当前尚未达到中期大级别切换的标准，主要是短期再平衡的需求。后续行情拐点取决于估值中枢变动与基本面收敛信号，一是算力自身基本面增速放缓，二是其他行业基本面显著修复。短期市场可能大幅低开后快速企稳，总体呈现“科技跌、防御涨”的轮动特征。中期看海外科技股企稳后可继续布局算力环节内部轮动，其他景气线索关注煤炭和工业金属。
银河证券：美联储的紧缩预期是当前影响港股的核心外部变量
银河证券指出，美联储的紧缩预期是当前影响港股的核心外部变量。市场的核心矛盾已从何时降息转向通胀与鹰派美联储的博弈。近期褐皮书显示通胀升温，叠加地缘冲突推高油价，市场对美联储12月加息的预期已从一个月前的9%飙升至49.1%以上。这导致美债收益率走高、美元走强，全球资金回流美国。资金从新兴市场回流美国，港股流动性受到明显冲击，反弹力度显著弱于美股和日韩股市。港股高估值的科技、生物医药等利率敏感型板块面临估值回调压力。
东吴证券：科技股走势更多看产业本身能否继续兑现预期
真正值得警惕的拐点信号，不是某一个具体的数据变差，而是市场用来解释负面信号的叙事框架开始松动。 当"AI资本开支不可持续"从少数派观点变成主流叙事的那一天，比任何一个季报数据都更值得重视。目前，这个框架还没有松动的迹象。云厂商的采购还在加速，AI Agent的应用还在扩张。波动会持续，但方向，更多取决于产业本身能否继续兑现预期，而不是下一次非农数据是多少。
先进封装成为突破AI芯片性能瓶颈的关键路径，而玻璃基板凭借其独特物性成为下一代封装的核心方向。全球龙头厂商正加速玻璃基板产业化布局，2026年进入商业化，2028年前后有望进入快速渗透期。当前，玻璃基板的应用场景正拓展至CPO光电共封装及6G射频无源集成领域，国内产业化已取得实质突破。
