今天，A股主力资金盯上了“玻璃”。被市场视为下一代先进封装核心材料的玻璃基板概念股逆势走强，Wind玻璃基板指数大涨超4%，多只成分股涨超5%。

　　龙头股京东方A放量涨停，最新市值超2200亿元，全天成交额接近200亿元，主力资金净流入超过35亿元，居两市榜首。

　　在京东方A带动下，电子板块全天获主力资金净流入76.13亿元，居行业首位。沪电股份、德明利、中兴通讯、大族激光等同步获得资金加仓，果链、先进封装、存储芯片等方向成为资金关注焦点。

超76亿元涌入电子板块

　　Wind数据显示，今日沪深两市主力资金净流出310亿元。31个申万一级行业板块中，仅有8个板块获得资金净流入。

主力资金行业流向情况

　　数据来源：Wind

　　其中，电子板块以76.13亿元的主力资金净流入额居首位；机械设备板块获得20.51亿元净流入，位居第二；家用电器、银行、国防军工板块分别获得4.20亿元、3.1亿元和2.66亿元净流入。从成交情况看，电子板块全天成交额高达8726.65亿元。

　　与此同时，电力设备板块主力资金净流出117.91亿元；有色金属、计算机板块净流出63.93亿元、51.1亿元；通信、传媒、公用事业、医药生物等板块均遭遇不同程度减仓。

京东方A“吸金”超35亿元

　　个股方面，京东方A今日以35.37亿元的主力资金净流入额居榜首，股价涨停，全天成交额近200亿元。

　　沪深两市主力资金净流入金额前十股票

　　数据来源：Wind

　　消息面上，京东方6月3日晚间披露投资者关系活动记录表，重点介绍了公司玻璃基板业务进展。公司表示，目前玻璃基封装载板已向部分国内客户送样，部分客户已完成概念认证并进入技术测试阶段。同时，公司与康宁签署合作备忘录，双方将在玻璃基封装载板、光互连、可折叠玻璃等领域展开合作。

　　两只果链标的今日获主力资金大幅加仓。大族激光主力资金净流入11.35亿元，股价上涨超3%；三安光电主力资金净流入6.33亿元，股价涨停。

　　公开资料显示，苹果全球开发者大会（WWDC 2026）将于北京时间6月9日开幕，市场对于AI功能升级、新硬件生态及供应链受益方向的关注度持续升温，部分果链个股也获得资金提前布局。

　　此外，沪电股份今日主力资金净流入14.24亿元，股价上涨8.49%；中兴通讯净流入12.43亿元，上涨3.57%；德明利净流入11.83亿元，股价涨停。通鼎互联、胜宏科技、振华科技、东山精密等个股均获得超6亿元主力资金净流入。

玻璃基板为何火了

　　在AI芯片不断向更高算力、更大封装尺寸升级的背景下，玻璃基板被视为先进封装的重要发展方向。机构普遍认为，玻璃基板是AI时代先进封装的新一代底座。

　　东方证券认为，玻璃基板凭借优异的热稳定性、尺寸稳定性和绝缘性能，在先进封装领域的应用有望逐步成熟。未来不仅可应用于AI加速器、CPU封装基板、光电共封装（CPO）等场景，还将在Mini/Micro LED等领域打开成长空间。

　　从产业进展来看，全球头部厂商正在加速布局。据银河证券研报，英特尔近期展示了带有CPO的首批玻璃基板原型，商业化时间预计在2030年前后。

　　此外，台积电也在持续推进CoPoS等下一代先进封装方案，预估几年后可进入量产阶段。国联民生证券认为，围绕面板级封装和玻璃基板的生态圈有望迎来加速迭代。

　　浙商证券表示，玻璃基板符合先进封装向更高集成度、高速互联和低功耗发展的趋势，是先进封装领域的重要下一代材料，有望成为AI时代半导体产业链新的增量环节。

（文章来源：中国证券报）