科创板融资余额较前一交易日减少34.15亿元，融券余额减少8171.30万元。242股融资余额环比增加，187股融券余额环比增加。

　　证券时报·数据宝统计显示，截至6月1日，科创板两融余额合计3807.73亿元，较上一交易日减少34.97亿元。其中，融资余额合计3794.36亿元，较上一交易日减少34.15亿元；融券余额合计13.37亿元，较上一交易日减少8171.30万元。

　　融资余额方面，截至6月1日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额242.76亿元，其次是澜起科技、中芯国际，融资余额分别为170.94亿元、133.85亿元。环比变动来看，242只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有356只。融资余额增幅较大的是安路科技、英集芯、颀中科技，环比上个交易日增加14.93%、13.28%、11.99%；降幅居前的有光格科技、天承科技、杭可科技，环比下降18.50%、15.10%、12.95%。

　　融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额0.73亿元，其次是佰维存储、澜起科技，融券余额分别为0.43亿元、0.39亿元。环比变动来看，187只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有225只。融券余额增幅较大的是汇宇制药、英科再生、均普智能，环比上个交易日增加819.11%、731.49%、281.09%；降幅居前的有东微半导、杭州柯林、阳光诺和，环比下降90.61%、85.87%、85.42%。（数据宝）

　　科创板融资余额增幅排名

　　注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

（文章来源：证券时报网）