【概念速递】太极实业新增“先进封装”概念
2026年06月01日 15:47
作者: 财智星
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2026年6月1日,太极实业新增“先进封装”概念。

入选理由:2025年年报显示,海太半导体2025年先进制程DDR5存储器产品占全部产量的87.1%;累计保有实用新型专利188个、发明专利12个,继续保持体系内竞争优势;太极半导体成功突破Micro SD单塔16D堆叠技术;LPDDR超薄封装技术攻坚成功跻入苏州市科技攻关《关键核心技术攻关项目》清单;实现新一代低功耗高速率老化测试板设计与量产,CLA1测试效率提升8%;2025年获授权发明专利2项、实用新型专利9项。

公司涉及的其他概念:数据中心存储芯片央国企改革、绿色电力半导体概念光伏概念国产芯片

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