高云半导体启动A股IPO！多只基金曾参投B+轮融资
【大河财立方消息】5月29日，证监会网站披露，广东高云半导体科技股份有限公司（简称“高云半导体”）于2026年5月28日在广东证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为国泰海通证券。
高云半导体成立于2014年，是一家专业从事现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与设计的国产FPGA高科技公司，致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。
目前，高云半导体在FPGA芯片架构、SOC芯片设计、FPGA集成EDA开发环境、FPGA通用解决方案等整个生态链均有核心自主知识，产品已在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域实现规模量产。
记者注意到，2022年5月18日，高云半导体宣布完成总规模8.8亿元的B+轮融资。该轮融资由广州湾区半导体产业集团领投，广东粤澳半导体产业投资基金（有限合伙）及上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）等跟投。
（文章来源：大河财立方）
