5月29日，三大指数开盘震荡，硬科技延续强势。联想集团涨超21%，联想控股涨超13%，中国软件国际、广合科技涨超5%，舜宇光学科技、明源云、金蝶国际等多股涨幅居前。T+0标的，硬件占比7成的港股通信息技术ETF招商（526050）大幅高开，上涨2.86%

　　消息面上，华虹昨日发布投资者关系活动记录表，就存储器价格走势、无锡晶圆厂扩产进展、先进封装业务协同、产能规划等投资者关心的问题进行了详细解答。公司表示，目前存储器供应整体偏紧，NOR闪存需求上升，预计市场价格会有进一步的上涨。无锡Fab9自去年开始产能爬坡，预计于今年第三季度完成产能配置，并将很快满产。

　　关于业务布局，公司明确表示将进军化合物半导体领域，碳化硅和功率氮化镓都将作为硅基功率器件的重要补充。在PMIC业务方面，由于客户需求持续旺盛，公司正在无锡及上海同步扩充BCD产能。

　　据高盛统计显示，当前全球存储芯片供需缺口创15年之最，AI驱动存储需求激增，DRAM涨价贯穿2026全年，供不应求预计延续至2027年，存储行业正从周期波动向跨周期成长切换，行业周期属性被永久削弱，估值向优质AI基础设施资产溢价转变。

　　与此同时，海外政策层面也在加码布局。欧盟委员会提出《芯片法案2.0》提案，计划推动各成员国政府采购欧盟本土初创企业生产的芯片，以降低对美亚芯片产品的依赖。该提案主攻需求端，通过包销协议、需求对接平台促进欧盟自产芯片应用，还提出加快芯片工厂的环保审批流程，目标到2030年将欧盟全球芯片市场份额提升至20%。

　　东北证券表示，半导体迈入景气上行，半导体材料有望需求放量。随着晶圆厂区域化趋势加剧以及对数据中心和边缘设备中AI 芯片需求的激增，中国本土晶圆厂扩产预期较为明确，有望产生巨大的材料增量采购需求，为国产半导体材料提供验证机会和替代窗口。

　　此外，晶圆制造工艺从成熟节点向先进制程迭代，晶体管结构从平面向3D 立体化演进，单位晶圆对半导体材料的消耗需求或将大幅增长，叠加国内晶圆扩产趋势，半导体材料市场有望迎来超预期的需求放量。

　　资料显示，港股通信息技术ETF招商（526050）是港股市场中稀缺的“纯硬科技”代表。该ETF跟踪的中证港股通信息技术综合指数，在AI产业链上的集中度高于恒生科技指数，重点布局“半导体+电子+计算机软件”三大领域，其中存储概念占比达26%，且不含互联网公司，硬科技属性更为纯粹。

　　具体来看，该ETF九成以上仓位聚焦于AI硬件产业链：芯片制造方面，中芯国际、华虹半导体合计权重约24%；AI服务器与终端方面，联想集团、小米集团合计权重约21%；机器人方面，优必选权重约4%。此外，指数还覆盖了PCB、覆铜板、光学声学元件等环节，形成了从上游材料、中游芯片到下游终端的完整AI硬件链条。

　　从历史表现来看，据Wind数据，截至2026年4月30日，中证港股通信息技术综合指数近3年累计涨幅达到74.58%，表现优于同期国证港股通科技指数、恒生科技指数以及港股通互联网指数，展现出更高的弹性。在国产替代持续推进、终端智能化加速落地、AI硬件供需维持紧张的多重中长期逻辑共振下，投资者或可借道港股通信息技术ETF招商（526050）一键布局港股AI硬科技。