中证报中证网讯5月28日晚间，西安奕材公告，公司拟使用自有资金与其他市场化投资机构参与珠海奕源科技有限公司（下称“珠海奕源”）Pre-A+轮融资、重庆欣晖材料技术有限公司（下称“重庆欣晖”）B+轮融资，公司投资金额分别不高于4000万元和3000万元。

　　据公告披露，珠海奕源主营业务为电子专用材料及半导体关键部件的研发、生产与销售，主要产品包括半导体合成石英刻蚀环、掩模版石英基板、空白掩模版和碳化硅功率模组载板，致力于为半导体行业提供高纯度、高可靠性的上游关键材料及部件解决方案。而重庆欣晖主营业务为半导体关键材料及部件的研发、生产与销售，主要产品包括碳化硅部件、硅部件等，致力于为半导体装备行业提供高纯度、高性能的上游关键材料及部件解决方案。

　　公告还显示，珠海奕源计划本轮融资不少于1亿元，不超过2亿元，主要用于珠海奕源产能扩产、设备采购、研发与技术升级等。重庆欣晖计划本轮融资不少于1.6亿元，主要用于设备采购、工程建设尾款支付及补充日常营运资金等。

　　公开资料显示，西安奕材始终专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于2024年三季度末产能和2023年月均出货量统计，公司均为中国大陆最大的12英寸硅片厂商，相应产能和月均出货量同期全球占比分别约为7%和4%。

　　对于此次投资，西安奕材表示，在保障按计划推进公司扩产战略及主营业务健康稳定发展的前提下，公司本次以自有资金对外投资，不会对现有业务开展造成资金压力，不会影响生产经营活动的正常运行。本次投资符合公司整体发展战略，有利于公司拓宽业务布局，促进产品协同，提升客户服务能力。

（文章来源：中国证券报·中证网）