新莱应材:2025年公司进一步向半导体设备核心零部件及液冷领域延伸,核心竞争力持续增强
2026年05月27日 21:19
来源: 证券日报
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  证券日报网5月27日讯 ,新莱应材在接受调研者提问时表示,公司经过多年持续努力,在泛半导体领域,产品覆盖真空应用和UHP超高纯应用等级的管道、管件、阀门、腔室及精密零部件,被国内外客户广泛认可并大量使用。2025年,公司进一步向半导体设备核心零部件及液冷领域延伸,核心竞争力持续增强。

(文章来源:证券日报)

文章来源:证券日报 责任编辑:156
原标题:新莱应材:2025年公司进一步向半导体设备核心零部件及液冷领域延伸,核心竞争力持续增强
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