金刚石变芯片散热贴，培育钻石概念反复活跃，黄河旋风斩获3连板
5月26日，A股市场探底回升，创业板指、深成指先后翻红。板块上，A股培育钻石板块反复活跃，黄河旋风斩获3连板，力量钻石、恒盛能源、惠丰钻石跟涨。
消息面上，近期金刚石铜复合材料在郑州超算中心实现规模化应用，并使得芯片模组传热能力提升80%，芯片性能提升10%，温度下降5℃。据悉，这是全国首次规模化采用金刚石铜复合材料，标志着金刚石散热材料已走出实验室，进入主流数据中心供应商的规模化采购清单。
华福证券认为，2026年有望成为金刚石铜规模化应用的元年，金刚石材料作为未来算力芯片、数据中心的“终极材料”，产业化进程已明显加快。市场方面，华福证券援引普华有策预测数据指出，2030年全球服务器液冷市场空间将增至535亿美元，其中冷板市场空间有望达230亿美元，折合人民币超千亿规模。华福证券测算，2030年AI芯片领域金刚石散热市场规模有望达480至900亿元。
（文章来源：21世纪经济报道）
