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今日，广东东莞具身智能Infra创企天机智能宣布近日已完成10亿元B轮及B+轮融资，投后估值近百亿，跻身独角兽行列。天机智能本轮融资由高瓴创投、美团战投联合领投，腾讯、高榕创投、光合创投、纪源资本等联合跟投。其官宣文章提到，融资将用于技术研发、大规模量产，及全球销售网络建设。根据企查查信息，天机智能已完成3轮融资，前两轮均未公布融资金额。
（文章来源：财联社）
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