在今日于上海举办的2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。据悉，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为还将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。

　　“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

　　“韬（τ）定律”的发布标志着半导体产业的演进逻辑正在发生深刻变化，过去半个多世纪以来，半导体行业遵循摩尔定律，而全球企业也在制程节点上你追我赶。如今，华为提出的“时间缩微”，为行业发展提供了创新思路。何庭波表示：“未来一定属于开放合作。在‘韬定律’的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。”

（文章来源：广州日报）