先进封装概念5月20日表现强势，板块中晶方科技、和顺石油涨停；联讯仪器涨超10%；沃格光电、长电科技、艾森股份跟涨。

　　综合市场观点来看，AI产业的爆发，带动了市场对CPU、GPU、光芯片、存储芯片等需求的爆发，进而带动封装产业需求的爆发。华鑫证券表示，人工智能、高性能计算等行业对高端芯片需求保持极强的韧性。进入后摩尔时代，半导体产业的技术重心正由前端制程向封装与系统级集成环节延伸。AI算力需求爆发带动了数据中心相关的算力、存储芯片封装需求的大幅提升。先进封装已成为延续并超越摩尔定律、提升系统性能与集成度的关键技术路径之一。

　　从产业规模来看，国盛证券表示，全球先进封装市场在2024年为407.6亿美元，预计2029年增加到674.4亿美元（按最新美元人民币中间价计算，约4613亿元），2024-2029年复合增长率为10.6%。与全球市场相比，中国大陆先进封装市场起步较晚，但是近年来呈现快速追赶的态势。预计2024-2029年，中国大陆先进封装市场将保持14.4%的复合增长率，快于全球先进封装市场的增速。

　　其中芯粒多芯片集成封装（2.5D/3DIC等）将是先进封装行业主要增长点。全球芯粒多芯片集成封装的市场规模由2019年的24.9亿美元增长至2024年的81.8亿美元，复合增长率为 26.9%。预计将在2029年达到258.2亿美元，2024-2029年CAGR为25.8%，高于FC（倒装芯片技术）、WLP（晶圆级封装）等相对成熟的先进封装技术。

　　东莞证券表示，集成电路封测是保障芯片性能与可靠性的核心环节，在摩尔定律放缓的背景下，先进封装与高端测试需求不断提升，推动行业企业加速扩产，封测环节市场价值有望重塑，可重点关注具备封装与测试一体化能力的企业，以及专注独立第三方测试的企业，比如长电科技、通富微电、甬矽电子等个股。

（文章来源：东方财富研究中心）