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MLCC龙头三星电机于今日宣布，已与一家全球大型企业签署了一份价值1.5万亿韩元（约人民币68亿元）的硅电容供应合同。合同期限为两年，从2027年1月1日至2028年12月31日。
三星电机表示，此次签约标志着公司硅电容业务首次实现大规模供货目标。公司称，凭借在MLCC和封装基板业务中积累的超微细工艺能力，已进入AI半导体核心供应链。
（文章来源：科创板日报）
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