2026年5月20日，半导体ETF博时(159582)盘初拉升涨超2%，成份股中科飞测涨超14%，上海合晶、神工股份、艾森股份、雅克科技等个股跟涨。
消息面上，根据韩国印刷电路板及半导体封装协会(KPCA)预测，2026年全球半导体封装市场规模将达6189亿美元。其中，AI服务器是该市场增长的核心驱动力，这一市场以超20%的复合年增长率推动半导体需求，其中HBM、2.5D/3D堆叠封装及芯片组异构封装需求持续攀升，行业竞争已从前端工艺小型化转向后端封装技术升级。
招商证券指出，2026年全球半导体设备市场景气度持续上行，SEMI预计全球半导体设备市场规模正增长将延续至2029年，其核心驱动力来自先进制程需求、DRAM与HBM以及NAND。结合考虑两存IPO或有序推进，两存未来扩产确定性较强，半导体设备订单有望持续向好，材料亦有望迎来规模化提升。展望2026年，国内先进逻辑和存储产线扩产有望提速，国内设备技术水平有望持续突破，国产化率将持续提升。同时，2026年全球CSP合计资本开支预计约8300亿美元，带动AI产业链景气度持续提升，全球CPU市场空间大幅提升，国产算力订单及营收高速增长，也会带动国内先进制程需求。
半导体ETF博时(159582)紧密跟踪中证半导体产业指数，中证半导体产业指数从上市公司中，选取不超过40只业务涉及半导体材料、设备和应用等相关领域的上市公司证券作为指数样本，以反映半导体核心产业上市公司证券的整体表现。
数据显示，中证半导体产业指数前十大权重股分别为中微公司、北方华创、寒武纪、长川科技、海光信息、拓荆科技、中芯国际、华海清科、中科飞测、南大光电，前十大权重股合计占比76.33%。
相关产品：科创芯片ETF博时（588990）及其场外联接（A：022725；C：022726）。
